5月23日，三亞學院與海南航芯高科技產(chǎn)業(yè)集團有限責任公司（以下簡稱海南航芯）舉行產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作簽約儀式。三亞學院校領(lǐng)導柴勇與海南航芯總經(jīng)理嚴大生出席簽約儀式，三亞學院新能源與智能網(wǎng)聯(lián)汽車學院以及海南航芯有關(guān)部門的負責人參加簽約儀式。

柴勇表示，作為海南第一個成功申辦集成電路設計與集成系統(tǒng)本科專業(yè)的高校，三亞學院精準定位汽車芯片、人工智能芯片以及信息安全芯片等應用芯片領(lǐng)域，致力于培養(yǎng)適應海南半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求的高素質(zhì)應用型芯片人才。他指出，產(chǎn)學研戰(zhàn)略合作是學校與企業(yè)產(chǎn)教深度融合的成果，是為了搶抓國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)和海南自貿(mào)港等國家戰(zhàn)略的歷史性機遇，通過充分發(fā)揮校企雙方優(yōu)勢，共同構(gòu)建產(chǎn)學研合作平臺，助力解決半導體行業(yè)的“卡脖子”問題。

嚴大生對三亞學院才培養(yǎng)理念以及近年來取得的卓越成就給予了充分肯定，并對學校一直以來對企業(yè)發(fā)展的大力支持表示感謝。他介紹了海南航芯作為海南省人民政府重點支持的半導體企業(yè)，是海南發(fā)展信息制造業(yè)的重大破局性、引領(lǐng)性的引擎項目，該項目成立于2022年，注冊資本5.2億元，公司主營業(yè)務包括半導體功率模組項目，主要生產(chǎn)IGBT功率模組，廣泛應用于新能源汽車、家電、工控、光伏、風電等領(lǐng)域；以及半導體芯片封測項目，主要封測汽車電子和MEMS傳感器等產(chǎn)品，應用在消費電子和汽車電子等領(lǐng)域。他表示，希望以此次校企合作為契機，堅持以產(chǎn)教融合為突破口，促進產(chǎn)業(yè)鏈與教育鏈供給匹配，實現(xiàn)資源共享、互利共贏的目標。

簽約儀式后，柴勇一行受邀參觀了海南航芯的半導體功率模組生產(chǎn)線，對海南航芯的科研實力和技術(shù)創(chuàng)新能力表示高度贊賞。

此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署，標志著三亞學院與海南航芯將在實習基地建設、人才培養(yǎng)創(chuàng)新、科研課題申報、技術(shù)項目交流以及資源開發(fā)共享等方面展開更加緊密的合作，共同推動產(chǎn)學研深度融合，為海南自貿(mào)港建設發(fā)展，促進半導體行業(yè)形成新質(zhì)生產(chǎn)力，貢獻高校與企業(yè)的創(chuàng)新力量。